
Adhesive & assembly tapes
3M, Nitto, tesa, SEKISUI and other specified double-sided tapes, transfer tape, foam tape, VHB, high-temperature tape, masking tape and stretch-release pull tape
WANXIN PRECISION SHENZHEN WANXIN PRECISION DIE CUTTING CO., LTD.ชิ้นส่วนไดคัทตามสั่งและการแปรรูปวัสดุฟังก์ชันสำหรับชุดอิเล็กทรอนิกส์
Wanxin converts a broad range of roll and sheet materials. Grade, thickness, adhesive system, layer construction and release liner are confirmed against the drawing and application.


3M, Nitto, tesa, SEKISUI and other specified double-sided tapes, transfer tape, foam tape, VHB, high-temperature tape, masking tape and stretch-release pull tape

Representative amber PI insulation parts; PET, PC and other films can be selected to match the drawing, temperature and electrical requirements

Ferrite, magnetic composite, rubber, foam, fabric and carbon-based absorber sheets for GPU, antenna, RF module and high-speed interface noise control

Copper foil, aluminum foil, nano copper and aluminum foil, conductive fabric, all-direction conductive sponge and conductive foam

Graphite heat-spreading sheets, thermal silicone, thermal adhesive, copper and aluminum heat-spreading foil, heat-insulation cotton and foil-faced barriers

Custom silicone feet, gaskets and closed-cell parts in EVA, PE, imported PORON, SEKISUI-type foam, silicone foam or rubber

Single- and double-sided adhesive foam pads, cushioning feet, spacers, anti-slip and shock-control parts

Waterproof breathable membrane, functional vent membrane and adhesive-backed vent assemblies for electronic enclosures, batteries and outdoor devices

Representative speaker and dust meshes, mesh discs and die-cut foam frames; light-blocking films can also be customized

Camera lenses, PET and PC windows, touchpad Mylar, display protection films, printed or coated panels and clean adhesive frames

Die-cut functional components used around PCB and FPC assemblies: insulation films, shielding parts, thermal pads, adhesive frames, dust meshes and protective films for board assembly

Representative structural sheets, insulation pieces and cushioning pads for drones, robots and compact electronic assemblies
Wanxin can review customer-specified brands and grades, multi-layer laminations, supplied-material converting, equivalent-material options and custom die-cut constructions. Final feasibility is confirmed from the drawing, application and validation requirement.
เลือกกลุ่มที่ใกล้กับชิ้นส่วนของคุณ แล้วเปิดเส้นทางวิศวกรรมที่เกี่ยวข้องเพื่อดูปัญหา โครงสร้าง และจุดตรวจยืนยัน
Suppress local electromagnetic noise around antennas, RF modules, high-speed interfaces, enclosures and sensitive electronic assemblies.
Compressible grounding and EMI contact around ports, displays, housings and module covers.
Thin grounding paths, wrapping, shielding overlaps and contact tabs in compact electronics.
Electrical separation, scratch protection and controlled openings around boards, SSDs, cameras and cables.
Support, spacing, display cushioning, vibration control and protective packaging around electronic assemblies.
Balance pressure and protect vents on electronic enclosures, batteries, cameras, sensors and outdoor devices.
Gap filling, heat spreading and insulation around processors, heat sinks, fans and power modules.
Repeatable spacing, locating, anti-slip and vibration isolation in assembly.
Control dust, stray light, airflow and sound around vents, speakers, indicators and cameras.
Secure batteries, displays and modules while preserving a defined pull direction for service removal and clean assembly.
Protect camera, display and indicator openings while controlling appearance, alignment, dust and stray light.
Lightweight reinforcement, covers, spacers and protective structures reviewed around rigidity, edge quality and assembly tolerance.
Die-cut insulation, grounding, thermal, cushioning and adhesive parts required around PCB and FPC board assembly.
ยืนยันแบรนด์ เกรด ความพร้อม และข้อกำหนดวัสดุทดแทนระหว่างการประเมินทางวิศวกรรม

| ความต้องการ | กลุ่มวัสดุที่เหมาะสม | คำถามสำคัญ |
|---|---|---|
| การถ่ายเทความร้อน | แผ่นนำความร้อน กาวนำความร้อน และฟิล์มกระจายความร้อน | ช่องว่าง แรงกด เป้าหมายความร้อน และฉนวนไฟฟ้า |
| การควบคุม EMI | ฟอยล์ทองแดง / อะลูมิเนียม ผ้านำไฟฟ้า และโฟมนำไฟฟ้า | กราวด์ ความถี่ ระยะซ้อน และแรงกดสัมผัส |
| RF and microwave absorption | Ferrite, magnetic composite, rubber, foam, fabric and carbon-based absorber sheets | Frequency, interference source, loss characteristics, thickness and EMC validation |
| ฉนวนไฟฟ้า | PET, PI, PC และวัสดุฉนวนลามิเนต | แรงดัน ความหนา ระยะห่าง และอุณหภูมิ |
| การยึดติด | เทปสองหน้า VHB และเทปทนความร้อน | พื้นผิว แรง อุณหภูมิ และการเตรียมผิว |
| กันกระแทก / ซีลกันน้ำ | โฟมเซลล์ปิด EVA / PE, PORON, โฟมชนิด SEKISUI, โฟมซิลิโคน และยาง | เส้นทางซีล การบีบอัด การคืนตัว รอยต่อ ฝุ่น และความชื้น |
| Waterproof breathable venting | Waterproof breathable membrane, adhesive vent assemblies and PET / PC support rings | Airflow, water resistance, opening, adhesive seal and pressure equalization |
| ควบคุมฝุ่นและเสียง | ตาข่ายกันฝุ่น PC ตาข่ายลำโพง ผ้าอะซิเตต และผ้าฟังก์ชัน | ช่องเปิด การไหลของอากาศ ระดับฝุ่น เป้าหมายเสียง และพื้นที่ห้ามกาว |
| ควบคุมแสงและออปติคัล | โฟมดำ ฟิล์มบังแสง ฟิล์มกระจายแสง และฟิล์มป้องกัน | เส้นทางแสง ช่องมองเห็น การบีบอัด ความสะอาด และรูปลักษณ์ |
| การป้องกันและการส่งมอบเพื่อประกอบ | ไมลาร์ ฟิล์มป้องกัน เทปดึงออก ไลเนอร์แยกส่วน และชิ้นส่วนกำหนดตำแหน่ง | ความเสี่ยงรอยขีดข่วน ทิศทางลอก การหยิบ ระยะพิทช์ ทิศทาง และบรรจุภัณฑ์ |
| หน้าต่างและเลนส์ออปติคัล | เลนส์ป้องกัน PET / PC หน้าต่างกล้อง หน้าต่างจอ และวงแหวนบังแสง | พื้นที่ออปติคัล คุณภาพผิว การพิมพ์ / เคลือบ การจัดแนว ฝุ่น และฟิล์มป้องกัน |
| แผ่นโครงสร้างน้ำหนักเบา | แผ่นคอมโพสิตคาร์บอนไฟเบอร์และชิ้นส่วนโครงสร้าง PC / PET / PVC | ความแข็ง ความหนา คุณภาพขอบ รู เจาะ กาวด้านหลัง และค่าคลาดเคลื่อนประกอบ |
| General film converting | PP, PE, TPU, protective, diffusion, reflection and release films | Surface, thickness, cleanliness, curl, coating and delivery format |
| Elastomer and foam conversion | PU, EPDM, CR, NBR, silicone rubber, felt and specialty foam | Hardness, compression, recovery, adhesive and environmental exposure |
| Die-cut parts for PCB & FPC assemblies | Insulation films, shielding parts, thermal pads, adhesive frames, dust meshes and protective films around board assembly | Geometry, clearance, grounding, thermal path, adhesive keep-out and assembly fit |
ยืนยันแบรนด์ เกรด และความพร้อมเฉพาะระหว่างการประเมินโครงการ การอ้างแบรนด์ไม่ได้หมายถึงการจัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต
เริ่มด้วยข้อมูลติดต่อและปัญหา แนบแบบเมื่อมี เราจะแจ้งขั้นตอนต่อไปและอัปเดตความคืบหน้าจนส่งมอบ
หลังได้รับข้อมูลโครงการที่ประเมินได้ ทีมขายและวิศวกรรมจะยืนยันการรับเรื่อง แล้วตอบกลับราคา หรือระบุข้อมูลที่ยังต้องการให้ชัดเจน
Drawing, material, process, tolerance and delivery questions are answered typically within 4 business hours after sufficient technical information is received.
กำหนดเส้นทางการตรวจ ผู้รับผิดชอบ หมุดหมาย และขั้นตอนถัดไป เพื่อให้ฝ่ายจัดซื้อและวิศวกรรมทราบสถานะปัจจุบัน
โครงการที่ผ่านการพิจารณาสามารถขอรับการสนับสนุนตัวอย่างได้ หลังจากตรวจสอบแบบ วัสดุ และโครงสร้างแล้ว ระยะเวลาขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของโครงการ
รองรับภาพความคืบหน้าและรายงานตามหมุดหมาย ตั้งแต่เตรียมวัสดุ ผลิต ตรวจสอบ บรรจุ จนถึงจัดส่ง
เริ่มต้นด้วยข้อมูลเพียง 4 รายการ สามารถแนบ PDF, DXF, DWG, STEP หรือรูปภาพได้ และโครงการที่ผ่านการพิจารณาสามารถขอรับการสนับสนุนตัวอย่าง