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面向电子组件的定制模切零件与功能材料加工。
01 / 应用结构示意
笔记本 / PC
笔记本与 PC 内部的导热、绝缘、屏蔽与密封零件。
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02 / 应用结构示意
消费电子
显示、电池、扬声器与外壳的粘接和缓冲零件。
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03 / 应用结构示意
AI 服务器 / 数据中心
处理器、内存与电源模块周边的导热、接地与绝缘零件。
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04 / 应用结构示意
存储设备
存储硬件周边的导热、薄型绝缘与抗冲击零件。
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05 / 应用结构示意
摄像 / 安防
摄像组件镜头、传感器、线缆与外壳的密封零件。
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06 / 应用结构示意
智能家居
智能设备内部的粘接、降噪、遮光与密封零件。
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07 / 应用结构示意
通信设备
高速电子设备周边的 EMI 接地、热管理与外壳密封零件。
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08 / 应用结构示意
机器人 / 无人机
轻量化粘接、减振缓冲、绝缘与环境密封零件。
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09 / 应用结构示意
储能电子
模块与外壳周边的绝缘、热管理、缓冲与密封零件。
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10 / 应用结构示意
光学 / 显示
显示与光学组件周边的遮光、保护膜、间隔与洁净胶粘零件。
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11 / 应用结构示意
电子制造 / 装配
适配装配的卷料与片料，控制料距、离型层及方向。
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12 / 应用结构示意
工业电子
工业控制电子中的导热、密封、减振与绝缘零件。
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01一个工作小时内首次询价响应+
收到可评估的项目信息后，销售与工程团队确认接收，并在一个工作小时内反馈首次询价响应或明确仍需补充的信息。
02收到足够技术信息后通常 4 个工作小时内工程反馈+
在收到足够技术信息后，图纸、材料、工艺、公差与交付问题通常在 4 个工作小时内给出工程反馈。
031 个工作日内建立项目跟进+
建立评估路径、责任联系人、关键节点与下一步动作，让采购和工程团队随时知道项目状态。
04符合条件的项目可申请样品支持+
符合条件的常规项目，在图纸、材料和结构确认后可申请样品支持，具体时间根据项目要求确定。
05生产进度可视化汇报+
支持材料准备、生产、检验、包装与出货全过程的进度图片和节点汇报。
样品支持 · 1 小时报价反馈
先告诉我们问题，有图纸时再补充。
开始询价只需 4 项必填；PDF、DXF、DWG、STEP 与图片均可选传，符合条件的项目可申请样品支持。