材料选项
导热硅胶间隙垫
石墨散热片
铜箔、铝箔、纳米铜箔与纳米铝箔
导热胶与隔热棉

用于处理器、功率模组与散热器周边填隙、均热并控制接触压力的定制导热界面零件。

导热硅胶间隙垫
石墨散热片
铜箔、铝箔、纳米铜箔与纳米铝箔
导热胶与隔热棉
CPU、GPU 与内存模组
AI 服务器与存储设备
电源与充电模组
通信与工业控制
间隙与压缩后厚度
热性能目标与接触面积
硬度、压力与泵出风险
离型操作与装配基准
量产前按项目确认最终交付形式与检验方案。
支持片料、卷料或保护托盘,并按人工或自动装配要求确认离型层、料距与方向。
按确认要求检查首件、尺寸、外观、层叠结构与排废状态。
成品经最终检验、保护包装与批次标识后放行出货。
先说明应用和问题,有资料时再补充图纸、年用量与现用材料规格。我们会评估 DFM、建议加工路线,并为符合条件的项目确认样品支持。
收到可评估的项目信息后,销售与工程团队确认接收,并在一个工作小时内反馈首次询价响应或明确仍需补充的信息。
在收到足够技术信息后,图纸、材料、工艺、公差与交付问题通常在 4 个工作小时内给出工程反馈。
建立评估路径、责任联系人、关键节点与下一步动作,让采购和工程团队随时知道项目状态。
符合条件的常规项目,在图纸、材料和结构确认后可申请样品支持,具体时间根据项目要求确定。
支持材料准备、生产、检验、包装与出货全过程的进度图片和节点汇报。
开始询价只需 4 项必填;PDF、DXF、DWG、STEP 与图片均可选传,符合条件的项目可申请样品支持。