材料选项
导热硅胶间隙垫
石墨均热片
导热双面胶
覆箔隔热与热屏障材料
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导热垫、石墨与热管理零件
用于处理器、功率模组与散热器周边填隙、均热并控制接触压力的定制导热界面零件。
典型应用
CPU、GPU 与内存模组
AI 服务器与存储设备
电源与充电模组
通信与工业控制
工程确认点
间隙与压缩后厚度
热性能目标与接触面积
硬度、压力与泵出风险
离型操作与装配基准
交付与质量放行
让零件以适合客户装配的形式交付。
量产前按项目确认最终交付形式与检验方案。
交付形式
支持片料、卷料或保护托盘，并按人工或自动装配要求确认离型层、料距与方向。
制程检查
按确认要求检查首件、尺寸、外观、层叠结构与排废状态。
出货放行
成品经最终检验、保护包装与批次标识后放行出货。
从需求到样品
开模前确认材料结构、公差与交付形式。
先说明应用和问题，有资料时再补充图纸、年用量与现用材料规格。我们会评估 DFM、建议加工路线，并为可行项目准备免费样品。
011 小时内报价反馈+
收到可评估的项目信息后，销售与工程团队确认接收，并在 1 小时内反馈报价或明确仍需补充的信息。
024 小时内车间 / 工程响应+
图纸、材料、工艺、公差与交付问题在 4 小时内转到对应车间或工程人员并给出可执行反馈。
031 个工作日内建立项目跟进+
建立评估路径、责任联系人、关键节点与下一步动作，让采购和工程团队随时知道项目状态。
04免费样品 · 1–3 天+
样品全部免费；常规可行项目在图纸和材料确认后，可支持 1–3 天制作样品。
05生产进度可视化汇报+
支持材料准备、生产、检验、包装与出货全过程的进度图片和节点汇报。
免费样品 · 1 小时报价反馈
先告诉我们问题，有图纸时再补充。
开始询价只需 4 项必填；PDF、DXF、DWG、STEP 与图片均可选传，所有项目都可申请样品。