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紧凑电子组件铜箔接地零件

在电路板、外壳与线缆空间重叠的紧凑位置,用薄型模切零件建立稳定接地路径。

EMI / 接地

紧凑电子组件铜箔接地零件

在电路板、外壳与线缆空间重叠的紧凑位置,用薄型模切零件建立稳定接地路径。

应用位置摄像模组 / 紧凑电子组件工程目标建立可重复的接触路径,同时降低装配操作造成的零件损伤。交付形式按装配线需求确认片料或卷料、方向及批次标识。
紧凑电子组件铜箔接地零件
万鑫零件示例 · 工程案例复盘
01
客户问题

这个零件难在哪里?

接触面积有限,周边结构容易影响装配,同时离型层必须便于剥离且不能拉变形铜箔。

01Z 向空间有限
02接地点需明确
03窄边、舌片与开孔
04人工装配操作
02 / 工程路线

从需求到可制造的材料结构。

01

候选材料结构

铜箔复合结构

压敏胶粘层

带操作拉手的离型层

02

DFM 评估

评估最小边宽与圆角

接触区域避胶

增加易撕拉手与装配基准

03

加工工艺

材料复合

精密半切 / 全切

排废与离型层排版

03 / 验证项目

量产前先明确怎样才算合格。

01

关键外形尺寸

02

接触区域位置

03

胶粘覆盖与离型效果

04

客户进行接地连续性与装配验证

04 / 项目结果

项目最终给下一环节留下什么。

项目结果会明确已确认的材料结构、验证检查点与重复量产所需的交付标准。

01

样品结构进入客户装配验证

02

易撕拉手、避胶区域与装配基准写入放行图纸

03

为重复订单明确片料或卷料方向及批次标识

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